Descrizione
Indicato per la spellatura dello strato semiconduttore non vulcanizzato di cavi mt con diametro da 16 a 41 mm.Caratteristiche:
- Taglio longitudinale, elicoidale e circolare
- Posizionamento sul cavo con sistema a morsa
- Limitazione della lunghezza di spellatura tramite morsetto di battuta
- Regolazione profondità di taglio a scatti da 0 a 0,9 mm
- La profondità di taglio puà ² essere aumentata fino a 2 mm spostando il riferimento 0
- Spellatura agevole fino a -10°c.Dotazione:
- Spellacavo hls
- Morsetto di battuta
- Tubetto di grasso siliconico 100 ml
- Valigetta rigida
- Taglio longitudinale, elicoidale e circolare
- Posizionamento sul cavo con sistema a morsa
- Limitazione della lunghezza di spellatura tramite morsetto di battuta
- Regolazione profondità di taglio a scatti da 0 a 0,9 mm
- La profondità di taglio puà ² essere aumentata fino a 2 mm spostando il riferimento 0
- Spellatura agevole fino a -10°c.Dotazione:
- Spellacavo hls
- Morsetto di battuta
- Tubetto di grasso siliconico 100 ml
- Valigetta rigida
Scheda Tecnica
Allegati
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